主要課程：電路分析與測試、電子技術、半導體技術概論、電子CAD、C 語言程序設計、微電子制造工藝、芯片封裝與測試、FPGA應用與開發(fā)、單片機技術與應用、傳感器與檢測及技術等。
資格證書：電工、1+X集成電路開發(fā)與測試技能證書。資格證書：工業(yè)機器人裝調維修工、可編程序控制系統(tǒng)設計師證書等級證書。
就業(yè)方向：本專業(yè)主要面向集成電路設計、電子器件制造、電子產(chǎn)品制造等行業(yè)。從事半導體芯片制造、半導體分立器件和集成電路裝調、集成電路版圖設計、半導體芯片封裝與測試、FPGA應用與開發(fā)、芯片技術應用與產(chǎn)品開發(fā)等工作。