主要課程：電路分析與測試、電子技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)概論、電子CAD、C 語言程序設(shè)計(jì)、微電子制造工藝、芯片封裝與測試、FPGA應(yīng)用與開發(fā)、單片機(jī)技術(shù)與應(yīng)用、傳感器與檢測及技術(shù)等。
資格證書：電工、1+X集成電路開發(fā)與測試技能證書。資格證書：工業(yè)機(jī)器人裝調(diào)維修工、可編程序控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)師證書等級證書。
就業(yè)方向：本專業(yè)主要面向集成電路設(shè)計(jì)、電子器件制造、電子產(chǎn)品制造等行業(yè)。從事半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)、集成電路版圖設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體芯片封裝與測試、FPGA應(yīng)用與開發(fā)、芯片技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)品開發(fā)等工作。