電子封裝技術(shù)???
專業(yè)學制:四年制本科
授予學位：???工學學士
專業(yè)特點：本專業(yè)對接國家重大戰(zhàn)略性需求的部署規(guī)劃，屬于卡脖子、貿(mào)易爭端的“中國芯”領(lǐng)域，以先進的微電子制造為基礎(chǔ)，為芯片制造、封裝測試、電子器件的綠色化、規(guī)?；透呖煽啃陨a(chǎn)，培養(yǎng)系統(tǒng)掌握電子封裝、微電子制造、材料科學、電子電氣工程等交叉學科理論基礎(chǔ)的高等工程應(yīng)用型人才。
主要課程：電路、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、半導(dǎo)體物理導(dǎo)論、材料科學基礎(chǔ)、微電子封裝、電子封裝材料、半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子器件可靠性、MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、光電材料與器件、材料分析方法等理論課程及實踐教學環(huán)節(jié)。
就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生可在電子封裝、微電子制造、材料科學工程等相關(guān)行業(yè)（如通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等領(lǐng)域），從事工藝研發(fā)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢測和生產(chǎn)經(jīng)營管理等方面工作，就業(yè)主要面向華東沿海地區(qū)大中型電子制造企業(yè)。