電子封裝技術???
專業(yè)學制:四年制本科
授予學位：???工學學士
專業(yè)特點：本專業(yè)對接國家重大戰(zhàn)略性需求的部署規(guī)劃，屬于卡脖子、貿易爭端的“中國芯”領域，以先進的微電子制造為基礎，為芯片制造、封裝測試、電子器件的綠色化、規(guī)模化和高可靠性生產，培養(yǎng)系統(tǒng)掌握電子封裝、微電子制造、材料科學、電子電氣工程等交叉學科理論基礎的高等工程應用型人才。
主要課程：電路、模擬電子技術、數字電子技術、半導體物理導論、材料科學基礎、微電子封裝、電子封裝材料、半導體器件物理、半導體制造技術、微電子器件可靠性、MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎、光電材料與器件、材料分析方法等理論課程及實踐教學環(huán)節(jié)。
就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生可在電子封裝、微電子制造、材料科學工程等相關行業(yè)（如通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等領域），從事工藝研發(fā)、生產制造、質量檢測和生產經營管理等方面工作，就業(yè)主要面向華東沿海地區(qū)大中型電子制造企業(yè)。