基本修業(yè)年限三年

培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng)，掌握微電子學(xué)基 礎(chǔ)知識，具備集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)及營銷等能力，從事集成電路設(shè)計(jì)、FPGA應(yīng)用 與開發(fā)、集成電路生產(chǎn)、電子產(chǎn)品開發(fā)以及IC產(chǎn)品營銷和技術(shù)支持等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能 人才。 就業(yè)面向

主要面向微電子行業(yè)，包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路生產(chǎn)、集成電路銷售和電子產(chǎn)品開 發(fā)、生產(chǎn)等企業(yè)，在集成電路前端設(shè)計(jì)、集成電路后端設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)、FPGA/CPLD 應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)實(shí)施，芯片封裝、芯片測試和集成電路檢測，產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)、lC生 產(chǎn)工藝管理、lC生產(chǎn)物料采購、lC產(chǎn)品質(zhì)檢、IC產(chǎn)品營銷和技術(shù)支持等崗位群，從事技術(shù)、 營銷、管理等工作。

主要職業(yè)能力

1．具備對新知識，新技能的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力；

2．具備熟練使用通用電子儀器、儀表及集團(tuán)電路相關(guān)測試設(shè)備的能力；

3．具備電子系統(tǒng)組裝調(diào)試能力；

4．具備從事集成電路應(yīng)用推廣工作的能力和銷售能力； 5．掌握數(shù)字系統(tǒng)Verilog/VHDL編程及調(diào)試技能； 6．掌握集成電路前端（邏輯綜合）／后端工具（自動布局布線）的使用方法； 7．掌握集成電路版圖工具的使用方法： 8．掌握FPGA設(shè)計(jì)工具的使用方法； 9．了解集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試等相關(guān)知識。

核心課程與實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn) 1．核心課程 電子技術(shù)基礎(chǔ)、集成電路工藝原理、集成電路封裝與測試基礎(chǔ)、硬件描述語言 (Verilog/NHDL)、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)方法、數(shù)字系統(tǒng)CAD、FPGA應(yīng)用開發(fā)、集成電路 版圖設(shè)計(jì)等。

2．實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)

在校內(nèi)進(jìn)行集成電路制造工藝、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作、FPGA應(yīng)用開發(fā)、IC設(shè)計(jì)和電子 系統(tǒng)制作等實(shí)訓(xùn)。

在集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等企業(yè)進(jìn)行實(shí)習(xí)。

職業(yè)資格證書舉例

PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師（高級） IC版圖設(shè)計(jì)工程師電子元器件檢驗(yàn)員

電子技術(shù)應(yīng)用工程師 電子產(chǎn)品營銷員

銜接中職專業(yè)舉例

電子與信息技術(shù) 電子技術(shù)應(yīng)用 光電儀器制造與維修

接續(xù)本科專業(yè)舉例

電子信息工程微電子科學(xué)與工程 電子封裝技術(shù)