本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝技術本科專業(yè)，同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。電子封裝技術適應《2025中國制造》要求，以電子信息類集成電路封裝中的高端電子制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程。電子封裝技術是新一代電子信息技術產業(yè)高端電子產品實現(xiàn)高密度、高功率、小體積、高頻率以及自動化生產制造的一項關鍵技術。

培養(yǎng)目標：

培養(yǎng)適應《2025中國制造》現(xiàn)代化建設的緊迫需要，理論基礎扎實、專業(yè)知識豐富、實踐能力強、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，從事高端電子制造的機、電、熱、磁等的設計、分析及封裝自動化專用高端設備領域中科學研究、應用開發(fā)、運行管理和經營銷售等方面工作的“工程應用型”機電一體化復合型高級人才。

主要課程：

電路分析基礎、模擬電子技術基礎、數(shù)字電路與邏輯設計、射頻電路技術、電磁場與電磁波、信號與系統(tǒng)、微電子技術概論、微電子測試技術、工程圖學與計算機繪圖、工程力學、工程傳熱學、機械設計及模具設計、電子封裝結構設計、嵌入式技術及機電控制、光電檢測、電子封裝設備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠性、微機電及其封裝技術、自動化設備概論、質量管理、計算機信息管理、微機原理與系統(tǒng)設計、計算機及通信概論、計算機文化基礎、軟件技術基礎、計算機組成原理、C語言程序設計、計算機網(wǎng)絡應用等。

畢業(yè)去向：

本專業(yè)畢業(yè)生可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產線等領域的企事業(yè)單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士和博士學位。近三年本專業(yè)畢業(yè)生先后就職于韓國三星、華為、中興、美的、創(chuàng)維、TCL、騰訊、771所、58所、49所、20所、國家信息安全中心、臺灣日月光集團等國內外著名企事業(yè)，就業(yè)率97%以上，多數(shù)畢業(yè)生在北京、上海、廣州、深圳和其他直轄市、省會城市中的跨國公司、國家重點企、事業(yè)單位從事技術和管理工作。包括美國哥倫比亞大學、伊利諾伊大學芝加哥分校、德國慕尼黑工業(yè)大學和杜伊斯堡大學等國外多所著名高校在內，近三年保送和考取研究生的人數(shù)約占應屆畢業(yè)生40%