本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。電子封裝技術(shù)適應(yīng)《2025中國制造》要求，以電子信息類集成電路封裝中的高端電子制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程。電子封裝技術(shù)是新一代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高端電子產(chǎn)品實現(xiàn)高密度、高功率、小體積、高頻率以及自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)。

培養(yǎng)目標(biāo)：

培養(yǎng)適應(yīng)《2025中國制造》現(xiàn)代化建設(shè)的緊迫需要，理論基礎(chǔ)扎實、專業(yè)知識豐富、實踐能力強(qiáng)、注重個性發(fā)展和創(chuàng)新精神，從事高端電子制造的機(jī)、電、熱、磁等的設(shè)計、分析及封裝自動化專用高端設(shè)備領(lǐng)域中科學(xué)研究、應(yīng)用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的“工程應(yīng)用型”機(jī)電一體化復(fù)合型高級人才。

主要課程：

電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計、射頻電路技術(shù)、電磁場與電磁波、信號與系統(tǒng)、微電子技術(shù)概論、微電子測試技術(shù)、工程圖學(xué)與計算機(jī)繪圖、工程力學(xué)、工程傳熱學(xué)、機(jī)械設(shè)計及模具設(shè)計、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、嵌入式技術(shù)及機(jī)電控制、光電檢測、電子封裝設(shè)備、電子封裝材料與工藝、電子封裝測試與可靠性、微機(jī)電及其封裝技術(shù)、自動化設(shè)備概論、質(zhì)量管理、計算機(jī)信息管理、微機(jī)原理與系統(tǒng)設(shè)計、計算機(jī)及通信概論、計算機(jī)文化基礎(chǔ)、軟件技術(shù)基礎(chǔ)、計算機(jī)組成原理、C語言程序設(shè)計、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等。

畢業(yè)去向：

本專業(yè)畢業(yè)生可在通信、電子、計算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士和博士學(xué)位。近三年本專業(yè)畢業(yè)生先后就職于韓國三星、華為、中興、美的、創(chuàng)維、TCL、騰訊、771所、58所、49所、20所、國家信息安全中心、臺灣日月光集團(tuán)等國內(nèi)外著名企事業(yè)，就業(yè)率97%以上，多數(shù)畢業(yè)生在北京、上海、廣州、深圳和其他直轄市、省會城市中的跨國公司、國家重點企、事業(yè)單位從事技術(shù)和管理工作。包括美國哥倫比亞大學(xué)、伊利諾伊大學(xué)芝加哥分校、德國慕尼黑工業(yè)大學(xué)和杜伊斯堡大學(xué)等國外多所著名高校在內(nèi)，近三年保送和考取研究生的人數(shù)約占應(yīng)屆畢業(yè)生40%