培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)旨在培養(yǎng)具有良好綜合素質(zhì)和職業(yè)道德、扎實(shí)集成電路理論和集成電路工程專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)、良好集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)能力，以及較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新能力，能夠?yàn)榈胤浇?jīng)濟(jì)建設(shè)和社會(huì)發(fā)展服務(wù)的應(yīng)用型高級(jí)專門(mén)人才?？蓮氖录呻娐吩O(shè)計(jì)公司、集成電路生產(chǎn)企業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、集成電路工具的研發(fā)、電路系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。

主要課程：主要課程應(yīng)為：半導(dǎo)體物理、模擬電路、CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、集成電路工藝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件原理、信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)、硬件描述語(yǔ)言、集成電路版圖設(shè)計(jì)、VLSI集成電路設(shè)計(jì)方法、ASIC設(shè)計(jì)綜合和時(shí)序分析、VLSI測(cè)試技術(shù)、FPGA原理與應(yīng)用、數(shù)字信號(hào)處理與分析、SOPC設(shè)計(jì)技術(shù)、MEMS與微系統(tǒng)、集成電路CAD設(shè)計(jì)、微電子封裝技術(shù)、通訊電子線路、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、現(xiàn)代通訊原理、電磁場(chǎng)與天線、CMOS射頻集成電路設(shè)計(jì)。金工實(shí)習(xí)、認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)、電子實(shí)習(xí)、畢業(yè)實(shí)習(xí)等。

就業(yè)方向：可從事集成電路設(shè)計(jì)與制造、嵌入式系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制技術(shù)、通信、消費(fèi)類電子等信息技術(shù)領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)和教學(xué)工作。