培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)以“能力本位、市場(chǎng)需求、職業(yè)適應(yīng)”為導(dǎo)向，以“產(chǎn)教融合、校企合作”為主要路徑，采取“理論-實(shí)踐-職業(yè)”模式，在德、智、體、美各方面全面發(fā)展，具備電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)扎實(shí)的基礎(chǔ)理論、專業(yè)知識(shí)和較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能；具備電子元器件、集成電路、電子電路及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研究、開發(fā)能力；具有良好的科學(xué)文化素質(zhì)、工程實(shí)踐能力、創(chuàng)新精神、創(chuàng)業(yè)意識(shí)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力、適應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需要的應(yīng)用型高級(jí)專門人才。

主干學(xué)科：信息與通信工程、 電子科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)

核心課程：電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、半導(dǎo)體器件物理、信號(hào)與系統(tǒng)、高頻電子技術(shù)、模擬集成電路設(shè)計(jì)（或微電子制造工藝）、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)（或半導(dǎo)體器件封裝與測(cè)試技術(shù)）

就業(yè)方向：畢業(yè)生可在電子科學(xué)與技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域企事業(yè)單位從事電路與元器件設(shè)計(jì)、制造、調(diào)試、以及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、工藝指導(dǎo)、生產(chǎn)管理及技術(shù)服務(wù)等工作。