專業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)是我國(guó)于2007年首批設(shè)立的面向新材料與信息技術(shù)交叉領(lǐng)域的新興專業(yè)，為國(guó)防領(lǐng)域特色本科專業(yè)，也是山東省特色專業(yè)。電子封裝研究的是從半導(dǎo)體芯片到電子器件再到電子產(chǎn)品的整個(gè)加工制造工藝過(guò)程，是現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支柱，是我國(guó)半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈中最具規(guī)模、最先發(fā)展的高科技行業(yè)。該專業(yè)屬于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，涉及半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)、微納米制造技術(shù)、材料科學(xué)與加工技術(shù)等尖端科技領(lǐng)域。該專業(yè)的教學(xué)目標(biāo)是培養(yǎng)適應(yīng)于電子工業(yè)迫切需求的電子封裝專業(yè)技術(shù)人才和專業(yè)管理人才,掌握電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝、可靠性理論與工程技術(shù)、微納米制造技術(shù)、電子產(chǎn)品國(guó)際化標(biāo)準(zhǔn)、先進(jìn)電子封裝制造技術(shù)與裝備等基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)。本專業(yè)屬于哈工大材料加工工程學(xué)科，為國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科。

主要專業(yè)課程

半導(dǎo)體器件物理、微電子制造技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)、微連接原理與方法、電子封裝材料、電子封裝可靠性、混合微電路技術(shù)、表面組裝技術(shù)、MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、光電子器件與封裝技術(shù)、電子制造裝備等。

就業(yè)方向

畢業(yè)后可在電子封裝與測(cè)試、通信、電子、半導(dǎo)體芯片、LED、微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器、電子材料以及其他軍事電子裝備、通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、視訊設(shè)備等領(lǐng)域的制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。