專業(yè)介紹
培養(yǎng)具有扎實的理論基礎(chǔ)，具備較好的半導(dǎo)體器件分析能力、基本模擬電路分析能力、程序設(shè)計能力、硬件代碼描述能力以及數(shù)電集成電路前端設(shè)計能力的復(fù)合型人才。
畢業(yè)去向
畢業(yè)生就業(yè)率一直保持在100%。畢業(yè)生中，30% 的學(xué)生到MIT、UCLA、密西根大學(xué)、加州大學(xué)等國外著名大學(xué)深造，40% 的學(xué)生在清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交大、浙江大學(xué)等高校繼續(xù)讀研，30% 的學(xué)生參加就業(yè)，就業(yè)單位主要包括中國移動、IBM、Intel、Marvell 等世界知名IC、IT 類企業(yè)。
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