本專業(yè)以物理、化學和工程學為基礎(chǔ)，旨在了解加工和構(gòu)成如何影響材料的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)和性能，是多學科知識與技能的交叉融合。
專業(yè)課程涵蓋了晶體結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)分析、材料加工、電化學、擴散和相變、動力學和熱力學、高分子性質(zhì)等內(nèi)容，旨在培養(yǎng)能夠整合與領(lǐng)導材料研發(fā)及在半導體制造、生物材料等高科技產(chǎn)業(yè)應用的優(yōu)秀工程師和科技人才。學生將參與和業(yè)界合作的研發(fā)項目，掌握材料科學與工程的高級研究方法。
本專業(yè)畢業(yè)生可進入航空航天、制造業(yè)、核工業(yè)、石油天然氣、制藥、生物材料、通信等眾多行業(yè)。畢業(yè)生可選擇深造，研究領(lǐng)域包括金屬與合金、半導體材料、陶瓷材料、高分子、納米材料、生物材料、電子材料、功能材料、電化學與腐蝕、材料界面和微結(jié)構(gòu)特征等。