本專業(yè)為江西省一流學科覆蓋專業(yè)，學制四年，具有相關(guān)學科的碩士學位授予權(quán)以及碩士推免資格。本專業(yè)是將微電子學、微細加工理論、微電子制造技術(shù)、信息技術(shù)等有機融合而形成的一門綜合性學科，注重夯實學生微電子學基礎，電子封裝理論，強化電子器件設計與制造、電子封裝材料、電子封裝可靠性等知識和技術(shù)的傳授，致力于培養(yǎng)具有優(yōu)良思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)、人文素質(zhì)和良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力的應用型專業(yè)人才。

本專業(yè)學生實施分類型培養(yǎng)，如出國留學交換生、校企聯(lián)合培養(yǎng)班等。國內(nèi)多家企業(yè)在該專業(yè)設立企業(yè)專項獎學金，如“蘇州日月新獎學金”等。

主要課程：固體物理、半導體物理及器件、數(shù)字電路和模擬電子技術(shù)、微電子制造科學原理、電子器件結(jié)構(gòu)及設計、電子封裝材料、電子封裝工藝及設備、電子封裝可靠性等。



就業(yè)領域：畢業(yè)生可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設備、醫(yī)療器件等行業(yè)領域從事電子產(chǎn)品的封裝設計、制造、研發(fā)以及生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制等方面的工作。