電子封裝技術(shù)專業(yè)(本科 四年)

【專業(yè)特色】

電子封裝技術(shù)專業(yè)為教育部電子信息類特設(shè)專業(yè)和國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專業(yè)，依托材料科學(xué)與工程省級(jí)重點(diǎn)學(xué)科和應(yīng)用型學(xué)科，以電子信息專業(yè)碩士授權(quán)點(diǎn)、福建省功能材料及應(yīng)用重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、福建省光電技術(shù)與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和福建省教育廳“集成電路與系統(tǒng)產(chǎn)教融合創(chuàng)新”工程中心為支撐，服務(wù)廈門及周邊地區(qū)電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才需求。本專業(yè)2018年通過IEET工程及科技教育專業(yè)認(rèn)證，積極對(duì)接《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》要求，著力構(gòu)建基于龍頭企業(yè)（通富微電子、士蘭微、三安集成電路、宸鴻科技等）、行業(yè)協(xié)會(huì)（廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)）及公共服務(wù)中心（廈門市集成電路公共服務(wù)平臺(tái)等）和校內(nèi)教學(xué)科研實(shí)驗(yàn)室的三維立體實(shí)踐平臺(tái)，推行基于真實(shí)環(huán)境的案例教學(xué)，著力培養(yǎng)電子封裝創(chuàng)新實(shí)踐型人才。

【培養(yǎng)目標(biāo)】

本專業(yè)適應(yīng)東南沿海經(jīng)濟(jì)區(qū)尤其是廈門市電子信息和新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要，培養(yǎng)掌握材料科學(xué)與工程學(xué)科和電子制造的基礎(chǔ)理論知識(shí)和基本技能，具備從事電子封裝制造技術(shù)領(lǐng)域科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)與制造和生產(chǎn)管理的能力，具有應(yīng)用所學(xué)知識(shí)提出、分析及解決電子封裝領(lǐng)域復(fù)雜工程問題的能力，具備有效溝通與交流能力、良好的職業(yè)道德和團(tuán)隊(duì)精神，對(duì)職業(yè)、社會(huì)環(huán)境有責(zé)任感，能在集成電路制造與封裝、微系統(tǒng)集成、整機(jī)組裝等微電子制造封裝和電子材料制備領(lǐng)域，從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、工藝研發(fā)、質(zhì)量檢測、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售、工程項(xiàng)目的施工、運(yùn)行、維護(hù)等工作，能逐步成長為電子制造領(lǐng)域的技術(shù)精英（骨干）或中高層管理專家的高級(jí)應(yīng)用型人才。

【主干課程】

模擬電子技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)、微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、電工技術(shù)、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)基礎(chǔ)、微連接原理、微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、電子封裝材料及其制備工藝、高密度封裝基板、封裝熱管理、電子封裝可靠性、光電子器件與封裝技術(shù)。

【就業(yè)方向】

本專業(yè)畢業(yè)生可在集成電路、光電子與顯示器件、汽車電子、醫(yī)療電子、國防電子等行業(yè)，以及電子封裝材料、電子封裝設(shè)備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)，從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作。畢業(yè)去向多以廣東、福建、江蘇、浙江等沿海地區(qū)為主，60%以上在廈門就業(yè)。近三年畢業(yè)生的考研上線率超20%，就業(yè)率超98%，校友滿意度達(dá)90%以上，企業(yè)普遍反映畢業(yè)生的專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，綜合素質(zhì)高。大量畢業(yè)生就職于聯(lián)芯集成電路、通富微電子、士蘭微、三安集成電路、宸鴻科技等廈門市集成電路和光電器件制造與封裝企業(yè)，符合條件的還可享受廈門市政府的集成電路企業(yè)就業(yè)安家(租房)補(bǔ)助。